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首页 >> >>行业动态 SEMI 11月北美半导体设备BB值报0.83 创7月新高

    国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布,2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83,创今年7月(0.85)以来新高,但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。

    SEMI这份初估数据显示,11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.733亿美元,较10月下修值(9.268亿美元)成长5.0%,但较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。

    11月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为11.744亿美元,较10月下修值(12.583亿美元)短少6.7%,并且较2010年同期的15.7亿美元短少25.1%。

    SEMI会长Denny McGuirk指出,11月北美半导体设备制造商BB值止稳主要是受到接单金额上扬的激励。他说,半导体设备产业仍在等待全球经济确切的止稳讯号。

    科技研调机构Gartner, Inc. 14日指出,2012年全球半导体设备支出金额预估将年减19.5%至517亿美元,主要是受到总经情势不佳、库存偏高以及PC产业疲软(泰国水患+需求疲软)的影响。
Gartner预期景气下滑现象将延续至2012年第2季底,届时供需可望趋于平衡,半导体端甚至可能开始出现供给不足的情形。Gartner预期2013年全球半导体设备支出金额将成长19.2%;今年可望成长13.7%至642.4亿美元。